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            減薄砂輪
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            減薄砂輪

            主要特點: 砂輪使用壽命長、質量穩定 粗磨鋒利、加工效率高 金屬結合劑用于粗磨、樹脂結合劑用于精磨 主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。 加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。 工件材料:單晶硅等半導體材料 應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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            產品描述
            參數

            主要特點:

            砂輪使用壽命長、質量穩定

            粗磨鋒利、加工效率高

            金屬結合劑用于粗磨、樹脂結合劑用于精磨

            主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。

            加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
            工件材料:單晶硅等半導體材料

            應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

            關鍵詞:
            加工
            材料
            精研
            半導體
            用于
            硅片
            合劑
            工序
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