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      減薄砂輪
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      減薄砂輪

      主要特點: 砂輪使用壽命長、質量穩定 粗磨鋒利、加工效率高 金屬結合劑用于粗磨、樹脂結合劑用于精磨 主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。 加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。 工件材料:單晶硅等半導體材料 應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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      產品描述
      參數

      主要特點:

      砂輪使用壽命長、質量穩定

      粗磨鋒利、加工效率高

      金屬結合劑用于粗磨、樹脂結合劑用于精磨

      主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。

      加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
      工件材料:單晶硅等半導體材料

      應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

      關鍵詞:
      加工
      材料
      精研
      半導體
      用于
      硅片
      合劑
      工序
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